AI+智能硬件"神仙打架"！这场产业开放日在虹口举行

“AI+智能硬件”DIIS产业开放日近日在上海创新创意设计研究院成功举办。

据了解，该活动是2025年虹口科技节系列活动之一，由区科学技术协会指导，上海创新创意设计研究院（DIIS）与赤道象限联合主办，共吸引400余位行业精英参与，近30位来自企业、投资机构及产业界的嘉宾展开深度探讨，8个创新项目现场路演，共话AI智能硬件发展新机遇。

活动以“AI赋能硬件生态，智联重构全球场景”为主题，聚焦产品创新、工业设计、品牌建设等多维度，探索AI+智能硬件前沿趋势。DIIS研发负责人顾早立博士在致辞中表示，DIIS致力于打造“世界级设计驱动式创新转化引擎”，推动跨界融合创新。上海工程技术大学校长娄永琪教授提出“技术温度”理念，强调智能硬件需兼顾技术创新与人文关怀。

活动中，三场圆桌讨论分别围绕“场景重构”“产业化难题”和“投资风向”展开。惟一智能联合创始人张博指出：“当前90%的智能硬件仍在解决伪需求。”真格基金投资人Monica从资本视角建议，创业团队应聚焦高频、高粘性场景验证需求。复淞科技马文伯等嘉宾坦言，实验室精度与量产稳定性存在巨大鸿沟，建立开放式供应链联盟势在必行。而投资人专场圆桌则达成共识：技术壁垒加场景独占性才能构建估值护城河，同时呼吁给予硬件团队更宽容的成长周期。

在每场限时6分钟的路演环节，8个优质项目集中亮相。其中，革新健康管理的摩托骑行AR眼镜采用先进光学技术，为骑行者提供实时导航与安全预警；基于行为识别的AI智能书签可自动记录阅读习惯，打造个性化阅读方案；精准康复训练机器人则通过AI算法为患者提供定制化康复计划。现场观众就技术可行性、商业化路径等犀利提问，多个项目获得投资人当场对接邀约，展现出AI硬件赛道的蓬勃生机。

据活动发布的《全球AI智能硬件发展态势与战略布局》报告显示，2025年全球AI硬件市场规模将突破4000亿美元，年复合增长率达28.3%，中国市场份额占比达32%。从穿戴设备到智能家居，AI正推动“万物互联”迈向“万物智联”新时代。

本次活动既是虹口区打造创新创意产业“核爆点”的重要尝试，也彰显了DIIS推动产业协同创新的决心。正如DIIS所倡导：“预测未来最好的办法是把它创造出来！”中国智造的新篇章，或许正始于今日的思想碰撞。